美計劃斥巨資振興芯片制造和封裝行業
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據華爾街日報報道，一項旨在增強美國半導體制造實力的立法運動在周三受到了高度關注，該立法的出臺旨在將數百億美元的聯邦資金分配給國內芯片制造和研究計劃。報道指出，這項工作是在半導體行業的游說下進行的，目的是向國內工廠投入更多的資金，以抵消包括中國在內的其他國家用來吸引芯片工廠的數十億美元的激勵措施。這項立法由參議員約翰·科寧（John Cornyn，德克薩斯州）和馬克·華納（Mark Warner，弗吉尼亞州）在參議院星期三提出。相關代表Michael McCaul（德克薩斯州R.）和Doris Matsui（加利福尼亞州D.）表示，他們將介紹該法案的眾議院版本。芯片制造是世界上最昂貴的制造工藝之一，當前生產先進半導體的工廠的成本超過100億美元。盡管硅谷是該行業的發源地，但由于高昂的建造成本和美國以外地區提供的大量激勵措施，近幾十年來，大部分工業投資都流向了亞洲。議員和游說者一直在尋找通過國會推動支持芯片產業的立法的手段。除了關注技術的法案之外，其他可能性還包括年度國防政策法案或任何新的經濟刺激立法。美國產量的增長在特朗普政府內部以及許多國會議員中變得越來越緊迫，他們將芯片視為與中國的重要戰場，因為它們在人工智能和5G網絡等技術中起著核心作用。冠狀病毒對亞洲供應鏈的破壞為在國內做更多事情的努力增加了動力。Warner表示：“不幸的是，我們的自滿情緒使我們的競爭對手（包括對手）可以進一步拉近和我們的差距，”他進一步指出，該法案“將這一國家的優先事項重新投資了。” Cornyn則表示，該法案將有助于確保芯片供應鏈，并確保美國在創造就業機會的同時保持其設計領先地位。參議員James Risch（愛達荷州R。），Marco Rubio（佛羅里達州R.）和Kyrsten Sinema（美國亞利桑那州）也支持該法案。華爾街日報進一步指出，一直對政府資助工業發展持懷疑態度的共和黨人已經開始明白到需要振興國內工業，這為兩黨的立法舉措提供了支持。借助這一勢頭，行業組織半導體行業協會最近提議為芯片工廠的建設和研究提供370億美元的新資金。SIA的提議草案包括與私人部門合作為新芯片工廠提供50億美元的聯邦資金，此前英特爾公司首席執行官于4月致信該公司與五角大樓合作建設和運營這種設施。另外的150億美元將用于各州的撥款，其余的錢將分配給研究和開發工作。周三提出的該法案將建立一個100億美元的聯邦計劃，該計劃與州和地方對建造半導體工廠的激勵措施相匹配。它將為研發提供120億美元。國防部的一項舉措將確保獲得尖端芯片的機會獲得20億美元，另外50億美元將用于聯邦基礎研究，50億美元將支持芯片制造后的制造過程。該法案還將為半導體制造設備提供稅收抵免，該稅收抵免從40％開始，然后逐步減少，直到2027年逐步淘汰。SEMI是代表設備制造商和其他半導體供應鏈公司的行業機構，長期以來倡導稅收抵免。立法還將建立一個7.5億美元的基金，與外國政府建立一個財團，以促進芯片供應鏈的透明度和對非市場經濟體的政策調整。McCaul.說：“中國試圖主導整個半導體供應鏈，因此我們必須在國內推動產業發展。”“半導體是在美國發明的，如今，美國公司在芯片技術上仍處于世界領先地位，但是由于全球競爭對手的大量政府投資，如今美國僅占全球半導體制造能力的12％，”，安森美半導體首席執行官兼董事兼2020 SIA主席總裁Keith Jackson說。“美國《 CHIPS法案》將幫助我們的國家應對這一挑戰，投資半導體制造和研究，并保持芯片技術的世界領先地位，這對我們的經濟和國家安全具有戰略意義。我們對兩黨領導人在國會提出這項法案表示贊賞，并敦促國會通過旨在加強美國半導體制造和研究的兩黨立法。”Keith Jackson進一步指出。據統計，現在美國在18個州設有商業芯片制造廠，半導體是美國的第五大出口產品，但是“其他國家/地區已經實施了重要的半導體制造激勵措施，并且美國的半導體制造增長滯后于這些國家/地區。缺因為乏聯邦激勵措施，”SIA在一份聲明中說。全球最大的硅芯片合同制造商臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）最近表示，將在亞利桑那州的一家芯片工廠投資120億美元。1、為到2024年的合格半導體設備（投入使用）或任何合格的半導體制造設施投資支出創建40％的可退款（refundable）ITC。ITC在2025年降至30％，在2026年降至20％，并在2027年逐步淘汰。2、指示商務部長制定一項100億美元的聯邦匹配計劃，以匹配州和地方為公司提供的激勵措施，以建立具有先進制造能力的半導體制造廠。3、創建新的NIST半導體計劃，以支持美國的先進制造。該計劃的資金還將支持STEM員工的發展，生態系統集群，美國5G領導力以及先進的組裝和測試。4、授權國防部對與半導體技術相關的計劃，項目和活動進行研究，開發，勞動力培訓，測試和評估，并指導計劃的實施，以利用《國防生產法》第三章的資金建立和改善國內半導體生產能力。5、要求商務部長在90天內完成報告，以根據供應鏈的全球性質以及美國與外國之間工業基礎之間的重大相互依賴關系，評估美國工業基礎支持國防的能力。它涉及微電子學。6、與外國政府合作伙伴達成協議加入財團，在十年內建立一個金額為7.5億美元的信托基金，以促進與微電子相關的政策的一致性，微電子供應鏈的更大透明度和更大的一致性非市場經濟政策。為了激勵多邊參與，建立了一個共同的籌資機制，以使用該資金來支持安全微電子學和安全微電子供應鏈的發展。每年可獲得的資金需要提交國會報告。7、指示總統通過國家科學技術委員會建立半導體領導小組委員會，負責制定國家半導體研究戰略，以確保美國在半導體技術和創新方面的領導地位，這對于美國的經濟增長和國家安全至關重要，并協調半導體研發。8、創建新的研發流，以確保美國在半導體技術和創新方面的領導地位對美國經濟增長和國家安全至關重要。其中：20億美元用于實施美國國防高級研究計劃局的“電子復興計劃”。30億美元用于實施美國國家科學基金會的半導體基礎研究計劃。9、斥資50億美元在美國商務部之下建立了先進包裝國家制造研究所，以建立美國在先進微電子封裝領域的領導地位，并與私營部門合作，以促進標準制定，建立私營與公共部門的合作伙伴關系，制定研發計劃以提高技術水平，建立一個投資基金（5億美元）以支持國內先進的微電子封裝生態系統，并與勞工部長合作制定勞動力培訓計劃和先進微電子封裝能力的學徒計劃。其他議員一直在制定自己的法案以支持該行業。參議員湯姆·科頓（Tom Cotton）（阿肯色州）正在計劃立法，將根據SIA的一些建議為國內工廠建設提供慷慨的贈款。由參議院少數黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer，紐約州）和參議員托德·揚（Todd Young，印第安納州）組成的兩黨制立法者還提議增加1100億美元的技術支出，其中包括半導體研究。
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