5月17日，網媒爆料：由于接盤者久未出現，成都格芯將裁撤最后74名員工。成都格芯將正式停工、停業
成都格芯下發了三份《關于人力資源優化政策及停工、停業的通知》。三份通知中，成都格芯都提到了“鑒于公司運營現狀，公司將于本通知發布之日起正式停工、停業”。
在2020年6月14日及以前，格芯將按勞動合同規定的工資標準支付工資。6月15日及以后，按照不低于成都市最低工資標準的70%支付基本生活費1246元（成都最低工資1780×70%）。停工、停業期間，除產假女員工在產假期間可以獲得正常工資外，其余保護期內的員工一律執行上述工資/基本生活費發放標準。對于7月18日及以前合同到期的員工，格芯也將不再續簽勞動合同，并支付經濟補償（N）。7月19日及以后合同到期的員工則能獲得N+1的經濟補償，如果在2020年5月19日下午5：30以前簽訂解除勞動合同協議書，格芯還將額外支付1個月工資作為獎勵。2016年，格芯與重慶渝德達成協議，以合資的方式在當地設廠。同年格芯爆發大規模虧損，簽約項目擱置。2017年5月，格芯宣布簽約成都?？偼顿Y超100億美元，建大陸最大12寸邏輯器件晶圓廠。2018年10月，格芯取消成都廠180nm/130nm項目投。2019年初：格芯成都廠的前員工曝光，成都廠內部設備已清，鼓勵員工自行離職。從「需返還培訓費用」轉變為「不需返還培訓費用」。2017年格芯成都洽談進入中國的時候，這座12吋廠計劃分為兩期的工程進行，第一期是建立12吋晶圓的生產線，并轉移格芯新加坡廠的技術，預計于2018年底投產；第二期則規劃導入德國廠所研發的22nm SOI制造工藝，計劃2019年開始進行試產。
目前這座12吋廠只有進行到第一期工程結束，廠內都是使用從新加坡廠轉移過來的技術跟設備，該新加坡廠是2010年收購的特許半導體旗下的晶圓廠，留下的都是一些老舊、甚至已經淘汰的二手設備。── 該晶圓廠根本尚未開始、也無法進行量產。FD-SOI (Fully-Depleted Silicon-On Insulator)制程與主流的FinFET (Fin Field-Effect Transistor)制程都是半導體產業中可量產的技術，其中FinFET主要用于高性能器件，像是GPU和CPU，例如臺積電的主流制程均采用FinFET。FD-SOI在市占率雖然不如FinFET，但優勢是功耗較低， 22nm制程的器件可擁有勘比14/16 nm FinFET電晶體的功耗，而且理論上可以做到10nm以下，值得一提的是格芯已經掌握12nm FD-SOI的技術，由于低功耗的優勢，該技術普遍被認為在傳感器、通訊芯片以及物聯網應用上頗具潛力。目前全球只有三家供應商能提供合規的SOI晶圓，分別是法國的Soitec、日本信越半導體以及美國的SunEdison，由于供應量少，導致SOI晶圓的價格遠高于主流的硅晶圓，價差可以貴上數倍。那為什么成都仍想要引進FD-SOI制程？背后真正的目標是為了規避臺積電的FinFET專利，還有不再仰賴中國臺灣地區半導體產業的支援以達到自主研發，使得中國對于發展FD-SOI制程很有興趣。目前格芯原先有十間晶圓廠，但可量產的僅剩八間，原先分別有五間8吋廠及五間12吋廠，地理地點分散于美國佛蒙特州、紐約州、新加坡（Fab 3E已出售）、德國以及中國大陸（已經停工）。格芯各廠區太過分散，要互相整合資源或是援助都很困難，供應商也不可能每一間都就近服務，衍生的人力、交通與物料成本都太過昂貴，必須就近服務才符合效益。這并不是格芯的決策錯誤所造成，而是因為格芯大部分的晶圓廠都是靠收購取得，舉例來說， 2010年收購了新加坡特許半導體、 2014年收購IBM的晶圓廠（還獲得15億美金補償）、但研發中心卻位于德國，才使得各廠區分散在全球各地。這次成都廠的停工裁員是很清楚的一個信號：格芯已經承受不住虧損，加上外部市場趨緩，必須采取了一連串的措施來改善營運體質，第一步就是減少企業開支、裁員并整頓廠區，很遺憾地，中國四川廠區成為第一個棄守的據點。（網絡綜合）
